SK하이닉스가 인공지능(AI)용 특수 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 2030년까지 매년 30% 성장할 것으로 전망했다.
SK하이닉스 이천 캠퍼스 및 M14
SK하이닉스 최준용 HBM사업기획 담당 전무는 11일(현지시간) 로이터통신과의 인터뷰에서 "최종 사용자들의 AI 수요는 매우 강하고 견조하다"며 이같이 밝혔다.
아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 클라우드 기업들이 집행하는 AI 인프라 투자 규모가 앞으로 더 확대될 가능성이 높아 HBM 시장에 긍정적인 영향을 줄것이라는 설명이다.
최 전무는 "AI 인프라 구축과 HBM 구매는 매우 직결돼 있다"며 "이번 전망치는 전력 공급 여건 등 제약 요소를 감안한 보수적인 수치"라고 덧붙였다.
HBM은 칩을 수직으로 적층해 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 기술을 적용한다. 복잡한 AI 연산에서 발생하는 방대한 데이터를 처리하는 데 강점을 지녀 시장 수요가 급증하고 있다. SK하이닉스는 맞춤형 HBM 시장 규모가 오는 2030년 수백억달러에 이를 것으로 보고 있다.
특히 차세대 HBM4에서는 고객 맞춤형 로직 다이(기판 칩)가 포함돼 경쟁사의 제품으로 쉽게 대체하기 어려운 구조가 됐다. 최 전무는 "향후 고객사들이 지금보다 더 세밀한 맞춤형 제품을 원할 가능성이 크다"며 "현재는 엔비디아와 같은 대형 고객들에게만 개별 설계를 제공하지만, 향후 확대될 수 있다"고 말했다.
SK하이닉스는 현재 엔비디아의 주력 HBM 공급사이며, 삼성전자와 마이크론이 일부 물량을 공급한다.
다만 삼성전자는 최근 실적 발표에서 "HBM3E 공급이 단기적으로 수요 증가를 초과할 가능성이 있다"며 "가격 하락 압력을 경고했다. 이에 대해 최 전무는 "고객에게 경쟁력 있는 제품을 제공할 자신이 있다"고 말했다.
한편 미국 도널드 트럼프 대통령은 최근 미국 내에서 생산하지 않거나 생산 계획이 없는 국가에서 수입되는 반도체에 약 100%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 다만 이는 공식 발표는 아니며 구체적인 세부 내용도 제시되지 않았다.
여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 "삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 생산시설 투자 계획이 있어 해당 관세 적용이 받지 않을 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴과 테일러에 반도체 공장을 건설 중이며, SK하이닉스도 인디애나에 첨단 패키징 공장과 AI 연구개발센터 설립을 발표했다.
지난해 한국의 대미 반도체 수출액은 107억달러로 전체 반도체 수출의 7.5%를 차지했다. 이 중 일부 HBM은 대만으로 수출돼 패키징 과정을 거치며 올해 대만향 반도체 수출은 전년 대비 127% 늘어 전체 반도체 수출의 18%를 차지했다.
